| 发明名称 | 快速定位的电子封装模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种快速定位的电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1）包括若干平行式间隔设置的平台（3）和用于放置电子元器件的型腔（4），所述平台（3）和型腔（4）的两端分别设置进料槽（5）和余料出料槽（6），所述型腔（4）与所述进料槽（5）的连接端设置有进料孔（7），所述型腔（4）与所述余料出料槽（6）的连接端设置有出料孔（8）；所述平台（3）上设置有若干定位柱（9），所述顶模（2）的下表面设置有与所述定位柱（9）配合使用的定位孔。本实用新型提供的一种快速定位的电子封装模具，结构简单，设计合理，顶模和底模定位安装速度快，封装效率高，适合广泛推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN204640644U | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201520251632.5 | 申请日期 | 2015.04.23 |
| 申请人 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 发明人 | 徐建仁;陈鹏 |
| 分类号 | B29C39/26(2006.01)I;B29C33/30(2006.01)I | 主分类号 | B29C39/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 快速定位的电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1）包括若干平行式间隔设置的平台（3）和用于放置电子元器件的型腔（4），所述平台（3）和型腔（4）的两端分别设置进料槽（5）和余料出料槽（6），所述型腔（4）与所述进料槽（5）的连接端设置有进料孔（7），所述型腔（4）与所述余料出料槽（6）的连接端设置有出料孔（8）；所述平台（3）上设置有若干定位柱（9），所述顶模（2）的下表面设置有与所述定位柱（9）配合使用的定位孔。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇模具路82号2号房 | ||