发明名称 |
用于注入后单个晶圆加热的高产量系统和方法 |
摘要 |
本发明提供了一种在进行低温注入工艺之后,用于将晶圆加热至期望温度的高产量系统,包括:注入室,配置为均匀地加热单个晶圆的晶圆加热室,以及通过系统转移晶圆的多个机械臂。在制造工艺的各个阶段,机械臂同时工作于多个晶圆,并且因此,该系统提供了高产量工艺。此外,加热室可以是真空环境,以便消除导致晶圆沾污的雾凝结问题。本发明涉及用于注入后单个晶圆加热的高产量系统和方法。 |
申请公布号 |
CN104916524A |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201410507437.4 |
申请日期 |
2014.09.28 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
詹尊仁;胡正鸿;陈奕翰;张康华;陈明德 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;李伟 |
主权项 |
一种制造半导体晶圆的方法,所述方法包括:将第一半导体晶圆转移至注入室;在所述注入室内对所述第一半导体晶圆实施注入工艺;在对所述第一半导体晶圆实施所述注入工艺之后,将所述第一半导体晶圆转移至加热室,并且同时将第二半导体晶圆转移至所述注入室;在所述加热室内加热所述第一半导体晶圆,并且同时对所述第二半导体晶圆实施所述注入工艺;将所述第一半导体晶圆转移出所述加热室以用于进一步处理,并且同时将所述第二半导体晶圆转移至所述加热室;以及在所述加热室内加热所述第二半导体晶圆。 |
地址 |
中国台湾新竹 |