用以减少半导体测试指标时间之模组化多工介面总成;MODULAR MULTIPLEXING INTERFACE ASSEMBLY FOR REDUCING SEMICONDUCTOR TESTING INDEX TIME

摘要

提供一模组化多工介面总成及相对应方法用以于使用机器人处理器的自动化半导体测试设备减少半导体测试指标时间。该模组化多工介面总成包括附接至该自动化半导体测试设备之一模组化印刷电路多工母板，及多个模组化负载板，各个模组化负载板为电气地及机械地可卸式连结至一机器人处理器。该模组化多工介面总成也包括多个电缆束，各个电缆束电气连结该印刷电路母板与该等多个模组化负载板中之一者，其中该等多个电缆束为线迹长度匹配一指定的数位信号。