用于芯片电性能检测的装置

摘要

本发明公开一种用于芯片电性能检测的装置，其上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽；上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有“T”通孔，下夹板开有与“T”通孔对应的通孔；一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三针孔内，此弹性测试棒包括套筒、由上往下设在套筒内的上针体、第一弹簧和与PCB电路板信号接触点接触的下针体；定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和“T”形顶杆，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，“T”形顶杆的端板和顶杆分别位于贯通孔上部和下部。本发明可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力，且可精确定位并自适应固定MEMS芯片。

主权项

一种用于芯片电性能检测的装置，其特征在于：包括上夹板（1）、下夹板（2）、定位机构（3）、PCB电路板（20）和上位机（21），所述上夹板（1）的上表面和下表面分别开有上凹槽（4）和下凹槽（5），所述下夹板（2）嵌入下凹槽（5）内并固定于所述PCB电路板（20）上，所述PCB电路板（20）中镀覆的若干根导线（201）一端均为信号接触点（202），干根导线另一端均为信号输出点（203）；用于分析的电信号的上位机（21）连接到所述PCB电路板（20）的信号输出点（203）；上夹板（1）位于上凹槽（4）两侧分别设有左弧形条孔（6）、右弧形条孔（7），左弧形条孔（6）一端开有安装通孔（81），右弧形条孔（7）另一端开有另一安装通孔（82）；所述上夹板（1）的上凹槽（4）与下凹槽（5）之间依次开设有若干个由第一针孔（91）和凹孔（92）连通组成的“T”通孔（9），下夹板（2）开有与“T”通孔（9）对应的通孔（10）和第三针孔（23），一具有用于放置MEMS传感芯片的芯片槽（11）的托板（12）嵌入所述上凹槽（4）内，此芯片槽（11）内设有若干个第二针孔（111）；一弹性测试棒（13）嵌入所述“T”通孔（9）、通孔（10）和第三针孔（23）内，此弹性测试棒（13）包括套筒（131）、由上往下设在套筒（131）内的上针体（132）、第一弹簧（133）和与PCB电路板（20）信号接触点（202）接触的下针体（134），上针体（132）和下针体（134）在外力作用下可沿套筒（131）内移动，所述第一针孔（91）和第三针孔（23）直径均小于通孔（10）和凹孔（92）直径，套筒（131）无间隙地位于上夹板（1）的凹孔（92）和下夹板（2）的通孔（10）内，弹性测试棒（13）的上针体（132）依次贯穿第一针孔（91）、第二针孔（111）并露出芯片槽（11），弹性测试棒（13）的下针体（134）贯穿第三针孔（23）并露出，所述套筒（131）高度略大于凹孔（92）和通孔（10）直径和；所述定位机构（3）包括中心具有贯通孔（141）的盖体（14）和2个由杆棒（151）和头部（152）组成的栓体（15）、此贯通孔（141）内由上往下依次设置有钮盖（16）、第二弹簧（17）和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽（11）正上方的“T”形顶杆（18），所述2个栓体（15）的杆棒（151）分别安装于盖体（14）下端面上，栓体（15）的头部（152）用于嵌入所述左弧形条孔（6）、右弧形条孔（7）的安装通孔（81、82）内，从而实现杆棒（151）在左弧形条孔（6）、右弧形条孔（7）内移动；所述盖体（14）的贯通孔（141）上部直径大于贯通孔（141）下部直径，所述“T”形顶杆（18）的端板和顶杆分别位于贯通孔（141）上部和下部。