发明名称 发光装置及该发光装置的制造方法
摘要 本发明提供一种发光装置及其制造方法。根据实施方式,提供一种包含基板、第一透光部、树脂体、第一半导体发光元件、第二半导体发光元件的发光装置。第一透光部设在基板上为透光性。树脂体设在基板与第一透光部之间为光反射性,包含第一部分、第二部分、第三部分。第一部分与第一透光部相接。第二部分在与从基板朝向第一透光部的第一方向交叉的第二方向与第一部分隔开,与第一透光部相接。第三部分在第二方向与第一部分及第二部分隔开,设置在第一部分与第二部分之间,与第一透光部相接。第一半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第一部分与第三部分之间。第二半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第二部分与第三部分之间。
申请公布号 CN104916755A 申请公布日期 2015.09.16
申请号 CN201410454200.4 申请日期 2014.09.05
申请人 株式会社东芝 发明人 井上一裕;小串昌弘;江越秀德
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 张世俊
主权项 一种发光装置,其特征在于包含:基板;透光性的第一透光部,设置在所述基板的上方;树脂体,具有光反射性,设置在所述基板与所述第一透光部之间,且包含第一部分、第二部分以及第三部分,所述第一部分与所述第一透光部相接,所述第二部分在与从所述基板朝向所述第一透光部的第一方向交叉的第二方向上与所述第一部分隔开,且与所述第一透光部相接,所述第三部分在所述第二方向上与所述第一部分以及所述第二部分隔开,设置在所述第一部分与所述第二部分之间,且与所述第一透光部相接;第一半导体发光元件,在所述基板与所述第一透光部之间设置在所述第一部分与所述第三部分之间;以及第二半导体发光元件,在所述基板与所述第一透光部之间设置在所述第二部分与所述第三部分之间。
地址 日本东京