| 发明名称 | 封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于半导体器件的封装件衬底，该封装件衬底包括衬底核心和设置在衬底核心上方的材料层。该封装件衬底包括设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径。 | ||
| 申请公布号 | CN104916595A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201410455838.X | 申请日期 | 2014.09.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 侯皓程;陈玉芬;郑荣伟;梁裕民;王宗鼎 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种用于半导体器件的封装件衬底，包括：衬底核心；材料层，设置在所述衬底核心上方；以及鱼眼孔径，设置在所述衬底核心和所述材料层中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||