导热片和电子设备

摘要

本发明提供一种导热片和电子设备，导热片用于对发热部件进行散热，包括第一导热层和第二导热层，第二导热层的第一表面与发热部件的表面相接触，第二导热层的第二表面和第一导热层的第一表面相接触；第一导热层为可压缩变形的导热层，第一导热层在第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在平面方向上的导热能力；第二导热层为不可压缩变形的导热层，第二导热层在第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于在厚度方向上的导热能力，第二导热层在平面方向上的导热能力大于或等于第一导热层在厚度方向上的导热能力。因此导热片在平面方向上具有很高的导热能力，可将发热部件的热量均匀扩散，有效缓解发热部件本身局部热点问题带来的散热难。

主权项

一种导热片，用于对发热部件进行散热，其特征在于，所述导热片包括第一导热层和第二导热层，所述第二导热层的第一表面与所述发热部件的表面相接触，所述第二导热层的第二表面和所述第一导热层的第一表面相接触；所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于所述第一导热层在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直于所述第一导热层的平面方向；所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，且所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力；所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向。