一种芯片级封装LED的封装方法

摘要

一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在挡光胶层和LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。通过本发明的工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED，对于出光要求较高的产品可以使用单面发光的LED作为光源。

主权项

一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶，挡光胶能够将每颗LED芯片完全覆盖；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在挡光胶层顶面和LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断；（7）将单个LED芯片分离。