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发明名称
半导体装置结构及其形成方法;SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
摘要
在实施例中提供一种半导体装置结构及其形成方法。半导体装置结构包括基板及第一层形成在基板上。半导体装置结构更包括降低应力的结构形成在第一层中,且第一层的一部分被降低应力的结构围绕。半导体装置结构更包括导体元件形成在被降低应力的结构围绕的第一层的该部分中。
申请公布号
TW201535657
申请公布日期
2015.09.16
申请号
TW103144715
申请日期
2014.12.22
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人
林怡瑞 LIN, YI RUEI;彭彦明 PENG, YEN MING;杨汉威 YANG, HAN WEI;赖振群 LAI, CHEN CHUNG
分类号
H01L23/528(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/322(2006.01)
主分类号
H01L23/528(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW
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