半导体散热片装置及使用该散热片的封装结构;A SEMICONDUCTOR HEAT SINK DEVICE AND A PACKAGE STRUCTURE USING THE SEMICONDUCTOR HEAT SINK

摘要

一种半导体散热片装置，适用于设置在一具有复数定位件之半导体基板上，并包含复数散热片，及一定位框架。每一散热片概呈四边形并成阵列排列，并包括一本体及一框围该本体周缘之切割道，该切割道上具有复数第一贯穿孔，且该复数第一贯穿孔是设置于所对应散热片之本体的四个边角上。该定位框架将该复数散热片与该复数切割道框围于内，并包括复数与该定位件对应之定位孔。