空腔基板保护之积体电路与制造方法;INTEGRATED CIRCUITS PROTECTED BY SUBSTRATES WITH CAVITIES, AND METHODS OF MANUFACTURE

摘要

具有积体电路的晶粒(110)附接至布线基板(120)(可能为中介层)，并且由附接至布线基板的保护基板(410)保护。晶粒位于保护基板中的空腔中(晶粒可突伸出空腔之外)。在一些实施例中，每一空腔表面施加压力于晶粒上，以强化晶粒至布线基板的力学附接、提供晶粒与周遭(或散热器)之间良好的热传导性、抵消晶粒的翘曲、以及可能减小垂直尺寸。保护基板可或可不具有连接至晶粒或至布线基板之其自身的电路。也提供其他特征。