发明名称 基板处理装置
摘要 提供可实现生产速度的提升及成本的削减,进而确实去除粒子的基板处理装置。;关于实施形态的基板处理装置,系具备接触基板(W)上的带电防止膜(Wa)的表面并进行相对移动,擦拭该带电防止膜(Wa)的表面的擦拭构件(11)。该擦拭构件(11)系具备成为基体的弹性体(11a),与设置于该弹性体(11a)的表面,接触相对移动之带电防止膜(Wa)的表面的布(11b)。
申请公布号 TW201535559 申请公布日期 2015.09.16
申请号 TW103138194 申请日期 2014.11.04
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 发明人 手岛理恵 TESHIMA, RIE;矶明典 ISO, AKINORI;滨田崇広 HAMADA, TAKAHIRO;坂下健司 SAKASHITA, KENJI;西部幸伸 NISHIBE, YUKINOBU;高原竜平 TAKAHARA, RYUHEI
分类号 H01L21/67(2006.01);B08B1/00(2006.01);B08B11/00(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP