镍球、镍核球、软焊接头、软焊膏及泡沫焊料

摘要

提供耐落下冲击强，且可抑制接合不良等之发生之镍球、镍核球、软焊接头、软焊膏及泡沫焊料。;电子零件60，系半导体晶片10之焊料凸块30与印刷电路基板40之电极41藉由软焊膏12、42接合而构成。焊料凸块30系藉由在半导体晶片10之电极11上接合焊料球20而形成。与本发明有关之20，纯度在99.9%以上99.995%以下，真球度为0.90以上，维氏硬度为20HV以上90HV以下。