发明名称 光电传感器部件以及其制造方法
摘要 本发明提供一种能够利用简单结构切换动作的光电传感器部件及其制造方法。光电传感器部件的制造方法包括以下3个步骤。在第1步骤中,准备光电传感器中间部件。该光电传感器中间部件具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1及第2引线框、外部连接部。集成电路处理来自受光部的受光信号。电路封装部封装集成电路。第1引线框、第2引线框分别具有突出到电路封装部的外部的第1及第2突出部。外部连接部连接第1突出部与第2突出部。投光部、受光部、第1及第2引线框与集成电路连接。在第2步骤中,决定是否切断由第1及第2突出部、外部连接部构成的突出部的某一位置。在第3步骤中,在第2步骤中决定进行切断的情况下切断突出部。
申请公布号 CN104913794A 申请公布日期 2015.09.16
申请号 CN201510081768.0 申请日期 2015.02.15
申请人 欧姆龙株式会社 发明人 宫田毅;大槻一也;中嶋淳;宫下诚司;今井清司;糟谷诚
分类号 G01D5/26(2006.01)I 主分类号 G01D5/26(2006.01)I
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 董雅会;向勇
主权项 一种光电传感器部件的制造方法,其特征在于,包括:准备步骤,准备光电传感器中间部件,所述光电传感器中间部件具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1引线框、第2引线框、外部连接部,所述集成电路处理来自所述受光部的受光信号,所述电路封装部封装所述集成电路,所述第1引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第1突出部,所述第2引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第2突出部,所述外部连接部连接所述第1突出部与所述第2突出部,并且所述投光部、所述受光部、所述第1引线框、所述第2引线框与所述集成电路连接,决定步骤,决定是否切断突出部的某一位置,所述突出部由所述第1突出部、所述第2突出部、所述外部连接部构成,切断步骤,当在所述决定步骤中决定进行切断的情况下,切断所述突出部。
地址 日本京都府京都市