发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种回复时之安全动作区域更广之半导体装置。;实施形态之半导体装置包含:第1电极;第2电极;第1导电型之第1半导体层,其设于上述第1电极与上述第2电极之间,且与上述第1电极相接;第2导电型之第1半导体区域,其设于上述第1半导体层与上述第2电极之间,且与上述第2电极相接;第2导电型之第2半导体区域,其设于上述第1半导体区域与上述第2电极之间,且与上述第2电极相接,其杂质浓度高于上述第1半导体区域之杂质浓度;及绝缘层,其一端与上述第2电极相接,另一端位于上述第1半导体层,且沿第2电极而于自上述第1电极朝上述第2电极之第1方向延伸。
申请公布号 TW201535721 申请公布日期 2015.09.16
申请号 TW103121985 申请日期 2014.06.25
申请人 东芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 小仓常雄 OGURA, TSUNEO;末代知子 MATSUDAI, TOMOKO
分类号 H01L29/73(2006.01);H01L23/52(2006.01) 主分类号 H01L29/73(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP