发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明提供一种回复时之安全动作区域更广之半导体装置。;实施形态之半导体装置包含:第1电极;第2电极;第1导电型之第1半导体层,其设于上述第1电极与上述第2电极之间,且与上述第1电极相接;第2导电型之第1半导体区域,其设于上述第1半导体层与上述第2电极之间,且与上述第2电极相接;第2导电型之第2半导体区域,其设于上述第1半导体区域与上述第2电极之间,且与上述第2电极相接,其杂质浓度高于上述第1半导体区域之杂质浓度;及绝缘层,其一端与上述第2电极相接,另一端位于上述第1半导体层,且沿第2电极而于自上述第1电极朝上述第2电极之第1方向延伸。 |
申请公布号 |
TW201535721 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
TW103121985 |
申请日期 |
2014.06.25 |
申请人 |
东芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA |
发明人 |
小仓常雄 OGURA, TSUNEO;末代知子 MATSUDAI, TOMOKO |
分类号 |
H01L29/73(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/73(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |