金属内连线结构及其制造方法;METAL INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

摘要

一种金属内连线结构，其包括基底、介电层、导体镶嵌结构、第一阻障层与第二阻障层。介电层位于基底上。介电层具有开口，裸露出基底。导体镶嵌结构位于开口中。导体镶嵌结构的顶面低于介电层的顶面。第一阻障层位于介电层与导体镶嵌结构之间以及基底与导体镶嵌结构之间。第二阻障层位于开口中，覆盖导体镶嵌结构的顶面。