半导体封装件及其半导体结构;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE THEREOF

摘要

一种半导体结构，系包括：表面具有复数第一电性连接垫与第二电性连接垫之半导体基板、设于该些第一电性连接垫上之第一导电元件、以及设于该些第二电性连接垫上之第二导电元件。藉由不同高度之导电元件，以垂直式堆叠不同大小之半导体元件于该第一与第二导电元件上，使该半导体基板之面积无需增加，俾符合轻、薄、短、小之需求。本发明复提供该半导体封装件。