| 摘要 |
公开了用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框、包含引线框的封装组件、以及制造引线框和封装组件的方法。所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中：所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度位置。在所述封装组件中，所述多组引线的每一组引线的互连区与相应一个层面的电子元件形成焊料互连。本发明的引线框和封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性。本发明的制造封装组件的方法可以减少回流工艺对堆叠的电子元件的不利影响，从而进一步提高封装组件的可靠性。 |
