毫米波段半导体用封装及毫米波段用半导体装置

摘要

实施形态，系提供毫米波段半导体用封装。毫米波段半导体用封装，系具有：金属制的基体、电路基板、及金属制之盖体。基体，系具有第1非贯通孔及第2非贯通孔。电路基板系配置于基体上，于表面系设有输入用信号线路及输出用信号线路。盖体，系配置于电路基板上，具有第1贯通孔及第2贯通孔。此盖体，系以第1贯通孔经配置于基体的第1非贯通孔之正上方，同时第2贯通孔经配置于基体的第2非贯通孔之正上方的方式而配置于电路基板上。然后，第1贯通孔及第1非贯通孔系构成第1导波管，同时第2贯通孔及第2非贯通孔系构成第2导波管。