基板处理设备及方法;APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

摘要

本发明提供一种基板处理设备及方法。基板处理设备包括制程腔室、基座、挡板、气体供应部、电浆产生部等。电浆产生部将气体供应部供应之第一气体激发为电浆。激发的电浆移除晶圆表面残留的黏合剂。在电浆移除残留黏合剂期间，高频电力接入基座以诱导电浆对晶圆之离子轰击，从而能够执行更高效的残留黏合剂移除制程。