晶片的区分方法;BINNING METHOD OF CHIPS

摘要

本发明提供一种晶片的区分方法，包括下列步骤。将晶片操作于第一操作频率，以获得晶片的第一工作电流，其中晶片位于未分割的晶圆上。比较晶片的第一工作电流与第一操作频率对应的第一门槛电流，以判断晶片是否通过第一操作频率的第一电流检测程序。当晶片通过第一操作频率的第一电流检测程序时，透过各晶片中的进程监控单元来判断各晶片的当前延迟值。比较晶片的当前延迟值与预设延迟值，以判断晶片是否通过效率监控程序。依据第一操作频率的第一电流检测程序以及效率监控程序的通过与否来区分晶片。