| 发明名称 |
陶瓷配线基板、陶瓷配线基板用陶瓷生胚片、及陶瓷配线基板用玻璃陶瓷粉末 |
| 摘要 |
陶瓷配线基板(1)具备陶瓷基板(10)与内部导体(20)。内部导体(20)被配设于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第1陶瓷填充物及第2陶瓷填充物。第1陶瓷填充物在温度范围-40℃~+125℃之热膨胀系数比第2陶瓷填充物在温度范围-40℃~+125℃之热膨胀系数更低。第2陶瓷填充物的3点弯曲强度比第1陶瓷填充物的3点弯曲强度更高。 |
| 申请公布号 |
TW201534573 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
| 申请号 |
TW103132268 |
申请日期 |
2014.09.18 |
| 申请人 |
日本电气硝子股份有限公司 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. |
发明人 |
马屋原芳夫 UMAYAHARA, YOSHIO |
| 分类号 |
C04B35/18(2006.01);C03C3/089(2006.01);H05K1/03(2006.01);C03C8/16(2006.01) |
主分类号 |
C04B35/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
