发明名称 外引脚假压合系统
摘要 本发明提出一种外引脚假压合系统,其包括两料带输送机构、两冲切装置、一搬入机构、一服务站、一搬出机构及一假压合机构。该两料带输送机构将两料带分别输送到该两冲切装置,每一冲切装置从所接收的料带连续冲切出多个软性电路板。该搬入机构将该些软性电路板两两地搬送到该服务站,该服务站对搬入机构送来两所述软性电路板至少进行清洁及贴附ACF片。该搬出机构将两所述已贴附ACF片的软性电路板两两地搬送到该假压合机构,该假压合机构将所收到的两所述软性电路板假接合到一基板上相对应的外引脚。本发明的该外引脚假压合系统可减少对该基板施行假压合作业所花费的时间,据此解决公知假压合元件作业效率低的问题。
申请公布号 CN104918409A 申请公布日期 2015.09.16
申请号 CN201410085234.0 申请日期 2014.03.10
申请人 旭东机械工业股份有限公司 发明人 李松贤;张丰棋;陈昱诚
分类号 H05K3/00(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 董惠石
主权项 一种外引脚假压合系统,用于将多个软性电路板假接合于一基板,其特征在于,所述系统包括:两料带输送机构,分别输送两料带;两冲切装置,分别接收由两所述料带输送机构送来的两所述料带,及分别对所接收的料带进行连续冲切,每次冲切出两软性电路板;一搬入机构,将两所述冲切装置每次所冲切出来的两所述软性电路板一起往所述基板的方向搬送;一服务站,同时接收所述搬入机构所送来的两所述软性电路板,并先同时清洁两所述软性电路板,再同时将两ACF片分别贴附到两所述软性电路板的接脚上;一搬出机构,从所述服务站同时接收分别已贴附所述ACF片的两所述软性电路板,并将已贴附所述ACF片的两所述软性电路板一起往所述基板的方向搬送;一假压合机构,同时接收从由所述搬出机构送来的两所述软性电路板,并将两所述软性电路板的所述接脚及所述接脚上的ACF片一起热压到所述基板上相对应的外引脚上,以使两所述软性电路板的接脚分别通过所述ACF片而假接合于所述基板上相对应的所述外引脚。
地址 中国台湾台中市
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