封装基板、封装半导体装置与其之封装方法;PACKAGE SUBSTRATES, PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES, AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

摘要

在一些实施方式中，一种半导体装置之封装基板包含一基板核心与置于基板核心上方之一材料层。封装基板包含置于基板核心与材料层中之鍃孔开口。