消耗量测定装置、温度测定装置、消耗量测定方法、温度测定方法及基板处理系统;CONSUMPTION MEASURING DEVICE, TEMPERATURE MEASURING DEVICE, CONSUMPTION MEASURING METHOD, TEMPERATURE MEASURING METHOD, AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE

摘要

本发明提供一种消耗量测定装置，其能够以简单的结构，针对不容易直接测定出厚度之构件进行消耗量的测定。 为解决上述课题，消耗量测定装置40在针对配置于基板处理装置10之腔室11内的上部电极板27之消耗量进行计算的情形，使得从低同调光源41所输出的低同调光分岐到两条通道。并且，将传送在其中一条通道之低同调光照射至上部电极板27的测定点B1时，来自上部电极板27之顶面及底面的反射光予以受光；且将传送在另一条通道之低同调光照射至上部电极板27的测定点B2时，来自上部电极板27之顶面及底面的反射光予以受光。又，针对所受光的反射光，检测出取决于波数之强度分布，并且将显示强度分布的频谱进行傅立叶转换，藉此计算出测定点B1与测定点B2之厚度的差异量作为光路差。