发明名称 |
软式电气导通体 |
摘要 |
本发明提供一种软式电气导通体,能够以比较低的成本实现小型化。经由双面粘接带(14a、14b)和导电膜(16),导体(18、20)与缓冲器(12)的平行的两个面(12a、12b)接触。连接两个面(12a、12b)的侧面中的一个侧面(12c)也由导电膜(16)覆盖。另外,两个面(12a、12b)中的另一个面(12b)的一部分也与侧面(12c)连续地由导电膜(16)覆盖。即,软式电气导通体(10)具有导电膜(16),该导电膜(16)被粘贴成覆盖上述两个面(12a、12b)中的一个面(12a)的整个面以及连接这两个面(12a、12b)的侧面中的一个侧面(12c)这两者,并且与侧面(12c)连续地覆盖与面(12a)不同的另一个面(12b)的一部分。 |
申请公布号 |
CN102074808B |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201010529728.5 |
申请日期 |
2010.10.29 |
申请人 |
千代田因特格雷株式会社 |
发明人 |
小泽阳介 |
分类号 |
H01R11/01(2006.01)I;H01R11/03(2006.01)I |
主分类号 |
H01R11/01(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
吕林红 |
主权项 |
一种软式电气导通体,具有长方体状的缓冲器,该缓冲器形成分别与导体接触的平行的两个面并且具有弹性,通过使所述两个面互相靠近地进行压缩,而使与所述两个面接触的导体电气地导通,其特征在于,所述软式电气导通体具有:双面粘接带,分别粘贴在所述两个面上;和导电膜,被粘贴成:覆盖第一面的整个面和第一侧面这两者,并且以不覆盖第二面中的第二侧面侧而露出所述双面粘接带的方式,从所述第一侧面连续地仅覆盖该第二面中的所述第一侧面侧,其中,所述第一面是所述两个面中的一个面,所述第二面是所述两个面中的与所述第一面不同的另一个面;所述第一侧面是连接所述两个面的侧面中的一个侧面;所述第二侧面是连接所述两个面的侧面中的与所述第一侧面相反的另一个侧面。 |
地址 |
日本东京 |