| 发明名称 | 封装件结构、封装基板结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装件结构、封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括：具有置晶区的基板本体、设于该置晶区外围且具有打线垫的线路层、以及形成于打线垫上的表面处理层，该线路层具有多个导电迹线，且仅于其中一导电迹线具有电镀线。借以避免过多电镀线影响各该导电迹线的信号传递，所以可避免发生串音现象。 | ||
| 申请公布号 | CN103178034B | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201210034131.2 | 申请日期 | 2012.02.15 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈嘉音;刘玉菁;张月琼;王愉博 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装基板结构，包括：基板本体，具有置晶区；线路层，设于该基板本体上，且具有多个导电迹线，各该导电迹线具有邻近该置晶区的第一端与远离该置晶区的第二端，该第一端具有打线垫，且对应该置晶区至少一侧边的导电迹线的第二端连结有电镀线，又该置晶区侧边的电镀线的数量与同一置晶区侧边的打线垫的数量不相等；以及表面处理层，形成于该打线垫上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||