半导体封装件之制造方法

摘要

本发明系提供一种可以热硬化性树脂片材良好地填入凹凸的半导体封装件之制造方法。本发明半导体封装件之制造方法，包含将积层体加压，形成密封体的步骤，前述密封体具有半导体晶片及包覆前述半导体晶片之热硬化性树脂片材；前述积层体具有：具支撑板、积层于前述支撑板上之暂时固定材及暂时固定于前述暂时固定材上之半导体晶片的晶片暂时固定体、配置于前述晶片暂时固定体上之热硬化性树脂片材、及90℃之拉伸储存弹性模数为200MPa以下并配置于前述热硬化性树脂片材上的分离板。