发明名称 | 加工方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种加工方法,能够适当加工包含金属的被加工物的基于简单工序。加工方法利用具有磨削磨石(40b)或研磨垫的加工单元(32)来加工至少在被加工面(11a)上包含金属的被加工物(11),该方法构成为包括加工步骤,在该加工步骤中,对被加工物的被加工面供给加工液(50),并且通过加工单元对被加工物进行磨削或研磨,加工液含氧化剂和有机酸。 | ||
申请公布号 | CN104916582A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
申请号 | CN201510106528.1 | 申请日期 | 2015.03.11 |
申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 竹之内研二 |
分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;金玲 |
主权项 | 一种加工方法,利用具有磨削磨石或研磨垫的加工单元来加工至少在被加工面上包含金属的被加工物,该加工方法的特征在于,该加工方法具有加工步骤,在该加工步骤中,在被加工物的被加工面上供给加工液,并且利用该加工单元对被加工物进行磨削或研磨,该加工液含氧化剂和有机酸。 | ||
地址 | 日本东京都 |