发明名称 |
用于半导体装置的粘合剂膜 |
摘要 |
本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜,所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性,从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。 |
申请公布号 |
CN102533146B |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201110303308.X |
申请日期 |
2011.10.09 |
申请人 |
第一毛织株式会社 |
发明人 |
鱼东善;宋珪锡;黃珉珪;宋基态;徐大虎 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
栾星明;王珍仙 |
主权项 |
一种用于半导体装置的粘合剂膜,包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜,其中所述基膜在5℃下放置120小时后具有大于0且小于等于0.1%的热收缩率,所述热收缩率是通过以5N的卷绕器张力卷绕样品,在5℃下储存120小时,对所述样品的四个部分的各个长度测定三次,得到储存前和储存后的平均值之差而获得的;并且所述线性膨胀系数是通过将温度以5℃/分钟从‑20℃升至300℃时测定样品的热膨胀系数而得到的。 |
地址 |
韩国庆尚北道 |