分离发光装置之晶圆;SEPARATING A WAFER OF LIGHT EMITTING DEVICES

摘要

本发明之实施例系关于一种分离发光装置之一晶圆之方法。该等发光装置安置成列。该方法包含划分该晶圆成复数个区域。各区域包括复数列发光装置，且一第一区域宽于一第二区域。对于各区域，该方法包含判定第一及第二切割道之一位置。该等切割道位于该等发光装置列之间。该方法包含使用该等第一及第二切割道之位置来判定安置于该等第一与第二切割道之间之复数个切割道之位置。该方法包含沿着切割道切割该晶圆。