微机械压力感测器装置及相关制造方法（二）;MICROMECHANICAL PRESSURE SENSOR DEVICE AND CORRESPONDING PROCESS FOR ITS PRODUCTION

摘要

一种微机械压力感测器装置及一种相关的制造方法。该微机械压力感测器装置包括：具有正面(VS)及背面(RS)之ASIC晶圆(1)；构建于该正面(VS)上之重布机构(1a)，其包含多个导电通路平面(LB0，LB1，LB2)及位于该等导电通路平面之间的绝缘层(I)；构建于该等多个导电通路平面(LB0，LB1，LB2)的最上方之导电通路平面(LB0)上方的经构造化之绝缘层(6)；构建于该绝缘层(6)上的微机械功能层(2；2")，其具有在该绝缘层(6)之凹槽(A1；A1")上方作为第一侦测电极的可被施加压力的膜片区域(M；M'；M")；以及以与该凹槽(A1；A1")中之膜片区域(M；M'；M")间隔一定距离之方式构建于该最上方之导电通路平面(LB0)中的第二压力侦测电极(7；7")，其与该膜片区域(M；M'；M")电绝缘。该膜片区域(M；M'；M")系透过一或多个第一接触头(P1，P2；P1"，P2")与该最上方之导电通路平面(LB0)电连接，该等第一接触头穿过该膜片区域(M；M'；M")以及穿过该绝缘层(6)。