底部塡充材料及使用其之半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种抑制焊料之过度压碎而实现良好之焊接性之底部填充材料、及使用其之半导体装置之制造方法。本发明使用底部填充材料(20)，其含有膜形成树脂、环氧树脂、酸酐、丙烯酸树脂、及有机过氧化物，该膜形成树脂含有丙烯酸橡胶聚合物。由于含有丙烯酸橡胶聚合物作为膜形成树脂，故可抑制焊料之过度压碎而实现良好之焊接性。