发明名称 Light emitting device package backlight unit illumination device and its manufacturing method
摘要 <p>본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법에 관한 것으로서, 전극 분리 공간을 기준으로 일측에 제 1 전극 및 타측에 제 2 전극이 형성되는 기판; 반사컵부를 형성할 수 있도록 상기 기판에 몰딩 설치되고, 상기 전극 분리 공간에 충진되어 전극 분리부를 형성하는 반사 봉지재; 상기 반사 봉지재의 상기 반사컵부의 저면에 안착되고, 제 1 단자 및 제 2 단자를 갖는 발광 소자; 상기 기판의 제 1 전극과 상기 발광 소자의 제 1 단자가 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 기판의 제 1 전극과 상기 발광 소자의 제 1 단자 사이에 설치되는 제 1 신호 전달 매체; 및 상기 기판의 제 2 전극과 상기 발광 소자의 제 2 단자가 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 기판의 제 2 전극과 상기 발광 소자의 제 2 단자 사이에 설치되는 제 2 신호 전달 매체;를 포함할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101553341(B1) 申请公布日期 2015.09.15
申请号 KR20130168253 申请日期 2013.12.31
申请人 发明人
分类号 H01L33/48;H01L33/62 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
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