| 摘要 |
<p>내습성이나 내산화성을 개선하고, 또한 저저항의 주도전층인 Al과 적층했을 때, 가열 공정을 거쳐도 낮은 전기 저항값을 유지할 수 있는, Mo 합금을 포함하는 피복층을 사용한 전자 부품용 적층 배선막 및 피복층을 형성하기 위한 스퍼터링 타깃재를 제공한다. 기판 위에 금속막을 형성한 전자 부품용 적층 배선막에 있어서, Al을 주성분으로 하는 주도전층과 상기 주도전층 중 적어도 한쪽 면을 덮는 피복층을 포함하고, 상기 피복층은 원자비에서의 조성식이 Mo-Ni-Nb, 10≤x≤30, 3≤y≤15로 나타나고, 잔량부가 불가피적 불순물을 포함하는 전자 부품용 적층 배선막 및 원자비에서의 조성식이 Mo-Ni-Nb, 10≤x≤30, 3≤y≤15로 나타나고, 잔량부가 불가피적 불순물을 포함하는 피복층 형성용 스퍼터링 타깃재.</p> |
