发明名称 APPARATUS FOR LAPPING PROCESSING
摘要 <p>본 발명은 래핑 가공 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 래핑 가공 장치는 가공대상물의 내주면을 가공하는 장치에 있어서, 삽입공이 형성되며, 가공제를 공급받아 표면으로 안내하기 위한 유로인 안내부가 형성되고, 상기 가공대상물의 내주면과 접촉한 상태에서 왕복이동 또는 회동함으로써 상기 가공대상물의 내주면을 가공하는 가공부; 및 상기 가공제를 상기 안내부로 안내하는 공급부가 마련되며, 상기 삽입공에 결합되어 상기 가공부를 왕복이동 또는 회동시키는 이동부;를 포함하며, 상기 안내부는, 회동 방향을 따라 상기 삽입공의 표면에 형성되며, 상기 공급부에 인접하는 조절부;와, 상기 가공부를 관통하여 형성되고, 상기 조절부와 연결되며, 상기 가공제를 상기 표면으로 안내하는 전달부; 및 상기 전달부로부터 공급받은 상기 가공제를 상기 표면으로 균일하게 배분하도록, 상기 전달부와 연결되며 상기 가공부의 표면으로부터 함몰되고, 격자형 형태로 배열되는 분기부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 가공부가 이동부에 장착된 상태에서 가공부가 이동부로부터 가공제를 공급받아 지속적으로 가공대상물의 내주면을 가공하며, 조절부의 폭이 공급부의 폭보다 크도록 마련하여 절개부가 형성된 가공부의 이동부상에 장착되는 위치차이에 따른 가공제 공급의 단절이 방지될 수 있는 래핑 가공 장치가 제공된다.</p>
申请公布号 KR101552015(B1) 申请公布日期 2015.09.14
申请号 KR20130122060 申请日期 2013.10.14
申请人 发明人
分类号 B24B5/06;B24B57/02 主分类号 B24B5/06
代理机构 代理人
主权项
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