| 摘要 |
<p>본 발명의 과제는, 적층 콘덴서가 내부에 매립된 배선 기판에 있어서 신뢰성을 향상시키는 것이다. 면 P1에 IC 칩(2)이 탑재되는 칩 탑재 영역을 가짐과 함께, 내부에 적층 콘덴서(5)가 매립되어 있는 다층 배선 기판(1)으로서, 다층 배선 기판(1) 중, 칩 탑재 영역의 주연 및 주연 주변의 바로 아래에 위치하는 영역을 주연 영역(ER)으로 하고, 주연 영역(ER)에 매립되어 있는 적층 콘덴서(5)는, 이 적층 콘덴서(5)를 구성하는 복수의 내부 전극층(72)의 적층 방향 SD2가 면 P1에 대하여 수직이 되도록 배치되고, 주연 영역(ER) 이외의 영역에 매립되어 있는 적층 콘덴서(5) 중 적어도 한 개는, 이 적층 콘덴서(5)를 구성하는 복수의 내부 전극층(72)의 적층 방향 SD2가 면 P1에 대하여 평행이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.</p> |
