封装半导体装置及半导体封装体的制造方法

主权项

一种封装半导体装置，包括：一第一封装体，具有一第一半导体晶粒；一第二封装体，具有一第二半导体晶粒；以及多个接合结构，位于该第一封装体与该第二封装体之间，其中该些接合结构与多个导电元件连接，其位于该第一封装体与该第二封装体之间，其中上述每个接合结构包括一线性侧壁及连接至该线性侧壁之一凹侧壁。