发明名称 控制半导体晶圆制程方法与系统
摘要
申请公布号 TWI500106 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW102106489 申请日期 2013.02.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈世宏;萧颖;林进祥
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体晶圆制程控制方法,包括:定位一晶圆于一晶圆处理模组之一晶圆支撑组件;当上述晶圆由上述晶圆支撑组件所支撑且一既定反射点从上述晶圆之一中心偏移了一既定距离时,决定一预期反射角度,其中上述预期反射角度相对于上述晶圆支撑组件之一平面的一垂直轴,以及上述既定距离平行于上述晶圆支撑组件之上述平面的一平行轴;沿着上述晶圆处理模组之一第一内侧壁,定位一讯号发射器于一第一距离以及至上述既定反射点的一既定发射角度,其中上述第一距离系从上述晶圆支撑组件的一表面起且平行于上述晶圆支撑组件之上述垂直轴,其中当上述晶圆由上述晶圆支撑组件所支撑时,上述既定发射角度相对于上述晶圆支撑组件之上述垂直轴;沿着相对于上述第一内侧壁之上述晶圆处理模组之一第二内侧壁,定位一讯号接收器于一第二距离,其中上述第二距离系从上述晶圆支撑组件的上述表面起且平行于上述晶圆支撑组件之上述垂直轴,其中上述第一距离不同于上述第二距离,其中上述第一距离与上述第二距离系根据上述预期反射角度、上述既定发射角度以及上述既定反射点而决定;透过上述讯号发射器发射一讯号至上述既定反射点,以确认上述晶圆处理模组中之上述晶圆之平坦度; 透过上述讯号接收器在上述预期反射角度监控上述晶圆所反射之上述讯号;以及当上述讯号接收器没有接收到上述晶圆所反射之上述讯号时发出一警示。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号