发明名称 半导体装置、电晶体及其形成方法
摘要
申请公布号 TWI500154 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW100139540 申请日期 2011.10.31
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 刘继文;王昭雄
分类号 H01L29/78;H01L29/40 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体装置,包括:一基板;复数个鳍板,形成在该基板上,该复数个鳍板之任一鳍板具有一侧壁,该侧壁之一上部实质上正交于与该基板之一主要表面,而该侧壁之一下部系非正交于该基板之该主要表面,且该下部之宽度大于该上部之宽度;源极及汲极区,形成在各该鳍板中;一介电层,形成在该基板上,该介电层具有一第一厚度邻近一第一鳍板的一侧,且具有不同于该第一厚度的一第二厚度邻近该第一鳍板的另一侧,且该介电层至少接触部分该第一鳍板之上部侧壁,并更进一步接触部分该第一鳍板之下部侧壁;以及一连续闸极结构,于该复数个鳍板上,该连续闸极结构邻近各鳍板的一顶表面及至少一鳍板的至少一侧壁。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号