薄型化主动感测模组及其制作方法

主权项

一种薄型化主动感测模组，其包括：一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一晶片容置凹槽，该基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且该晶片容置凹槽与该光学元件容置槽彼此连通；一主动感测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一晶片容置凹槽内的主动感测晶片，其中上述至少一主动感测晶片的底端具有一研磨表面，上述至少一主动感测晶片的顶端具有至少一主动感测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及一光学单元，其包括至少一设置于该光学元件容置槽内且遮蔽上述位于该晶片容置凹槽内的主动感测晶片的主动感测区域。