发明名称 客制化耳机结构及其可拆式声音播放模组
摘要
申请公布号 TWM508869 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW104206887 申请日期 2015.05.06
申请人 酷码科技股份有限公司 发明人 萧世雄
分类号 H04R5/033;H04R1/04 主分类号 H04R5/033
代理机构 代理人 赖正健 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;陈家辉 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种可拆式声音播放模组,其包括:一扩音组件,所述扩音组件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构、及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构,其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室,且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽;以及多个可拆式导音组件,每一个所述可拆式导音组件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构、及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构,其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜组件、一高音扬声器振动膜组件、及一设置于所述低音扬声器振动膜组件及所述高音扬声器振动膜组件之间以提供给所述低音扬声器振动膜组件及所述高音扬声器振动膜组件共同使用的共用磁回路组件,且所述第二外壳体具有一声音输出开口;其中,多个所述可拆式导音组件之中的其中一个容置于所述扩音组件的所述组装凹槽内,且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合,以将所述可拆式导音组件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音组件的所述组装凹槽内,且将所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。
地址 新北市中和区中正路788之1号8楼