发明名称 基板处理方法及基板处理装置
摘要
申请公布号 TWI500086 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW101130969 申请日期 2012.08.27
申请人 斯克林集团公司 发明人 桥诘彰夫;赤西勇哉
分类号 H01L21/314;H01L29/78 主分类号 H01L21/314
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种基板处理方法,系对矽基板施行处理者,其包括有:a)将矽基板一主面上的氧化矽膜予以除去的步骤;b)赋予矽烷化材料而对上述主面施行矽烷化处理,藉此使上述主面呈自然氧化膜成长被抑制之状态的步骤;以及c)在上述b)步骤后进行的步骤,且对上述主面形成矽锗膜的相关步骤。
地址 日本