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经营范围
发明名称
微机电系统结构
摘要
申请公布号
TWI500133
申请公布日期
2015.09.11
申请号
TW101113720
申请日期
2012.04.18
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
简廷颖;邱义勋;苏钦豪;倪其聪
分类号
H01L23/535;H01L23/538
主分类号
H01L23/535
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
一种微机电系统结构,包含:一第一基板结构包含一第一接合垫结构,且该第一接合垫结构具有至少一第一凹陷于其中;以及一第二基板结构接合至该第一基板结构的该第一接合垫结构,其中该第二基板结构包含一第二接合垫结构嵌置于一第二基板之凹槽中,以共熔接合至该第一基板结构之该第一接合垫结构;其中该第一接合垫结构之宽度小于该凹槽之宽度。
地址
新竹市新竹科学园区力行六路8号
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