| 发明名称 |
半导体密封用环氧树脂组成物及使用其之半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI499629 |
申请公布日期 |
2015.09.11 |
| 申请号 |
TW100118603 |
申请日期 |
2011.05.27 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
田部井纯一 |
| 分类号 |
C08L23/32;C08L63/00;C07C309/29;C08G59/20;H01L23/29 |
主分类号 |
C08L23/32 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种半导体密封用环氧树脂组成物，系含有：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；(C)无机填充材；以及(D)将碳数5~80之1-烯烃与顺丁烯二酸酐的共聚物，在一般式(1)所示化合物存在下，利用碳数5~25之醇施行酯化的化合物；(一般式(1)中，R1系选自由碳数1~5之烷基、碳数1~5之卤化烷基、及碳数6~10之芳香族基所构成群组)。 |
| 地址 |
日本 |
