晶舟用填缝构件,申请号TW103307158-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	晶舟用填缝构件
摘要
申请公布号	TWD170400	申请公布日期	2015.09.11
申请号	TW103307158	申请日期	2014.12.05
申请人	日立国际电气股份有限公司	发明人	髙木康佑;野田孝暁
分类号	13-99	主分类号	13-99
代理机构		代理人	林志刚台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址	日本

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