发明名称 光学膜薄片之贴合装置
摘要
申请公布号 TWI499507 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW101149336 申请日期 2012.12.22
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 由良友和;峠田彰;小塩智;中园拓矢
分类号 B32B37/00;B32B41/00;B29D11/00;G02B5/30;G02F1/1335 主分类号 B32B37/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种贴合装置(1),将3个层状构件藉由3次贴合阶段贴合在4角形形状的面板构件(w),其特征为:该贴合装置(1)具备有:并排而邻接配置的直线状的第1及第2路径(10、20),该贴合装置(1)具有:在上述第1路径(10)内,设置在距离上述第1路径(10)的一端第1预定距离的位置之第1贴合站(101)、从上述第1路径(10)的上述一端起涵盖上述第1预定距离而设置在该第1路径(10)内,将上述面板构件(w)朝向上述第1贴合站(101)输送所构成的面板输送路线(102)、隔着上述第1贴合站(101)配置在与上述面板输送路线(102)为相反侧,将第1层状构件(f1或f1’)朝向上述第1贴合站(101)输送的第1层状构件输送路线(103)、设置在上述第1贴合站(101),将送入到该第1贴合站(101)的上述面板构件(w)与上述第1层状构件(f1或f1’)的薄片(s1)相互贴合,来形成第1中间积叠体(100)的第1贴合手段(104)、配置成:将在上述第1贴合站(101)形成的上述第1中间积叠体(100),在接收侧端部(31)接收,将接收的上述第1中间积叠体(100),朝向上述第2路径(20)移送,在交接侧端部(32),对上述第2路径(20)进行交接之第1路径间移送部(30)、 设置在上述第2路径(20),配置成从上述第1路径间移送部(30)的上述交接端部(32)接收上述第1中间积叠体(100)的第2贴合站(201)、在上述第2路径(20)的一端与上述第2贴合站(201)之间以与上述面板输送路线(102)并排的方式,配置于该第2路径(20)内,将第2层状构件(f2或f2’)从上述一端输送到上述第2贴合站(201)的第2层状构件输送路线(203)、设置于上述第2贴合站(201),将送入到该第2贴合站(102)的上述第1中间积叠体(100)、与上述第2层状构件(f2或f2’)的薄片(s2)相互贴合,来形成第2中间积叠体(200)的第2贴合手段(204)、相对于上述第2贴合站(201),与上述第2层状构件输送路线(203)为相反侧,设置在上述第2路径(20)内的第3贴合站(301)、在上述第2路径(20)内,设置在上述第2贴合站(201)与上述第3贴合站(301)之间,将上述第2中间积叠体(200),从上述第2贴合站(201)送入到上述第3贴合站(301)的第2中间积叠体输送路线(302)、相对于上述第3贴合站(301),与上述第2贴合站(201)为相反侧,设置在上述第2路径(20)内,将第3层状构件(f3或f3’)输送到上述第3贴合站(301)的第3层状构件输送路线(303)、设置在上述第3贴合站(301),将送入到该第3贴合站(301)之上述第2中间积叠体(200)、与上述第3层状构 件(f3或f3’)的薄片(s3)相互贴合,来形成积叠体制品(300)的第3贴合手段(304)、以及将在上述第3贴合站(301)形成的上述积叠体制品(300)朝向上述第1路径(10)移送的制品输送出线(305)。
地址 日本