| 主权项 |
一种多层配线板，其包括：增建层，系包含交替层叠的导体层及树脂绝缘层；导电垫，系形成为从该树脂绝缘层表面突起且具有上表面，该上表面具有外周部及相对于该外周部凹陷的中央部；焊料层，系形成在该导电垫上以便在该导电垫的该上表面上方的该焊料层被置于由该外周部所定义的水平(level)上方；及阻障金属层(barrier metal layer)，形成在该导电垫与该焊料层之间以便覆盖整个该导电垫，其中将形成在该导电垫之位于该树脂绝缘层上之侧端面上的该阻障金属层的涂布厚度，作成比形成在该导电垫之位于比该侧端面高的位置之表面上的该阻障金属层的涂布厚度还大；该增建层包含阻剂层，该阻障金属层与该阻剂层接触。
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