触控电路图形结构及制造方法、触控面板及触控设备

主权项

一种用于在一基板上制造触控设备之触控电路图形结构之方法，其改良在于，包括如下步骤：形成一厚度为100-500之透明导电层，所述透明导电层包括至少一组第一电极区块，至少一组第一导线以及至少一组第二电极区块，每一组第一导线布设于同一第一电极区块组内之相邻第一电极区块之间，用于电连接相邻第一电极区块；形成一厚度为1μm-5μm之绝缘层，所述绝缘层包括一或复数彼此间隔之绝缘隔点，各绝缘隔点设置于所述第一导线与下述第二导线之间，藉由该绝缘层使得所述第一导线与下述第二导线之间形成电绝缘；及形成一厚度为3000之导电层，所述导电层由金属材料构成且包括至少一组由不透明之金属材料制成之第二导线、第一周边线路和第二周边线路，所述第二导线布设在同一第二电极区块组内之相邻第二电极区块之间，用于电连接同一组内之相邻第二电极区块，所述第一周边线路电连接至所述至少一组第一电极区块，所述第二周边线路电连接至所述至少一组第二电极区块。