发明名称 半导体制程反应室之冗余温度感应器
摘要
申请公布号 TWI500096 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW097141841 申请日期 2008.10.30
申请人 ASM美国股份有限公司 发明人 艾格渥 拉敏德;可雷夏克 马克;雅可布斯 劳恩
分类号 H01L21/67;G01K7/02;C23C16/54 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种包括热电偶总成之温度侦测系统,所述热电偶总成包括:接面;第一导体,耦接至所述接面,所述第一导体由第一材料形成;第二导体和第三导体,耦接至所述接面,所述第二导体和第三导体由不同于所述第一材料之第二材料形成,其中所述第二导体和第三导体由相同的所述第二材料形成;以及控制器,用于决定来自所述热电偶总成之温度量测,其中所述控制器被组态以用来监测所述第一导体、第二导体及第三导体和侦测该些导体中之至少一导体的故障,且其中所述控制器经组态以响应于所述第一导体、第二导体或第三导体之故障侦测而停止使用自故障的所述导体的输入来决定自所述热电偶总成而来的温度量测,其中所述第一导体和第二导体之间形成第一热电偶,且所述第一导体和第三导体之间形成第二热电偶。
地址 美国